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LED藍寶石抛光液适用于藍寶石芯片的減薄和抛光

2015/1/24 16:47:49      點擊:

  LED藍寶石抛光液适用于藍寶石芯片的減薄和抛光,同時廣泛用于光學晶體、陶瓷、超硬合金等各種硬質材料的研磨和抛光。LED藍寶石抛光液是水溶性膠體漿料,專業針對藍寶石材質的表面鏡面抛光加工、藍寶石芯片的減薄和抛光,具有抛光效率高、使用壽命長、光潔度高、懸浮性好、易清潔等特點。 本産品是以精密整形、分級後的多晶金剛石為原料,經特殊工藝制作的懸浮液,較一般懸浮液具有更高小的粗糙度,更高的切削速率及更長久的使用壽命。該産品目前已在國内多家抛光加工廠家獲應用。

  LED藍寶石抛光液的組分:聚晶多晶金剛石抛光粉、水、酸、無機鹽、其他。适合藍寶石材質工件抛光加工用。聚晶多晶金剛石在研磨過程采用單顆粒多點研磨,不僅保證了持續高效的研磨效果,同時,精密分級後的多晶金剛石不含異常大顆粒的金剛石原料也保障了不 會對加工件表面造成損傷,避免了LED芯片減薄過程中的碎片和傷片現象;在相應的抛光工藝條件下進行抛光,可實現藍寶石襯底材料表面的高精密加工,并能滿 足工業上對藍寶石襯底片CMP精密加工的要求。

  藍寶石芯片研磨液,采用W6、W3多晶金剛石微粉配置而成的油性液體,具有高切削力,配合進口研磨銅盤進行使用可達2um/min,目前市場已經有多家企業在使用,質量可靠,穩定性強,不易沉澱,分散均勻,不會産生煙霧現象!

(詳情請咨詢海德0755-89813868

LED藍寶石抛光液的添加劑
(圖一:部分添加試劑)

聚晶多晶金剛石抛光粉

(圖二:抛光粉)

    一般來說,工件要實現鏡面效果,基本上都是要經過粗抛、精抛和抛光這三道工序的。如果工件本身具有一定的精度,則可以省略粗抛工序。

  粗抛:去除毛坯的大部分餘量,最後所達到的效果要保持到大緻的幾何形狀與粗糙度。

  精抛:粗抛完成後的下一個工序就是精抛,結果是能夠保持最精确的幾何形狀以及精細的裂紋深度。

  抛光:工件通過了粗抛、精抛工藝後,進入抛光工序;也是最終實現光學表面層實現的最後一個部分,前提下前兩者必須要為最後一步抛光做好準備,使得在整個抛光過程當中,盡量去除粗抛與精抛所留下的破環層,實現光學表面最理想鏡面效果。

  由于這三種工序不同,所用的研磨液也不一樣

  1.粗抛選擇的耗材是:粗抛液,粗磨盤(鑄鐵盤)。這兩種耗材的成分裡面,主成分的材質稍微較粗,要求硬度較高,顆粒度較大,這樣才有較好的切削力。

  2.精抛選擇的耗材是:精抛液,精磨盤(錫盤)。這兩種耗材相對要求要高一點,需要材質更為精細,顆粒非常小的原材料生産。

  3.抛光選擇的耗材是:抛光液,抛光盤(銅盤)。這個耗材要求最高,對精細度有着非常嚴格的标準。一般是采用納米級顆粒度的原材料配置液體。也通常用的是微米級的金屬顆粒鍛造而成。 

  另外本公司有專業生産藍寶石精研磨,及藍寶石抛光液,寶石抛光皮,并且着力于降低成本這一塊,已經取得明顯成績,歡迎廣大LED芯片行業。

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